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广东喜珍电路科技有限公司等三家单位完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”通过我会科技成果评价
2022年7月25日,广东省电子学会在肇庆市召开了由广东喜珍电路科技有限公司、肇庆学院和奥士康科技股份有限公司共同完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”科技成果评价会。&nbs ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
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PCB电镀仍属于物理学范畴
针对电镀主题,我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano,他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多
Isola:解析当下覆铜板材料市场
Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley,探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品,Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多
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